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每一纳米均纳入计算
量程与分辨率的新的标杆
对于传统的热膨胀仪，测试量程与分辨率这两个参数很难两全：高分辨率只能在很小的量程中实现；如果要得到较大量程，只能牺牲一定的分辨率。
新型自反馈光电位移测量系统 NanoEye 克服了这一技术上的矛盾，能够同时提供**的分辨率、**的线性度与无以匹敌的宽广量程。
在测试过程中，当样品发生膨胀时，图中所有的绿色部分将在线性导轨（图中蓝色部分）的引导下向后移动，并由光学解码器测出相应的长度变化。
一体化设计，使用寿命长
DIL 402 Expedis Classic 既可配备为单样品系统，也可配备为双样品/差示系统。仪器为一体化设计，两个版本的主机均已集成了精确测量热膨胀所需的所有硬件。既没有多余的外部电缆，也不需要额外的冷却水浴。
Expedis Classic 操作简单而安全，免维护，使用寿命长，工作负担低，保证了使用者生产的顺畅性。该系统的独特的设计使得样品支架的更换十分简单，避免了损坏支架的风险。
优越的气密性和隔热设计是保证在预设气氛下得到精确结果的先决条件。气密性设计和集成的气体流量装置能够确保纯净的测量气氛。气体直接穿过测量单元和样品室。样品室的良好的隔热性则避免了由环境造成的温度波动。
对于新款 DIL 402 的样品测试，使用预设定的测试程序能够简化操作者的测试准备过程。
仪器的 MultiTouch 功能能够利用独特的尾式顶样操作获得*正的装样效果。在预设定的接触力下，可对样品的初始长度进行自动测量。炉体的闭合具有缓冲效果，从而保证了样品位置的稳定。
DIL 402 Expedis 的热电偶位置可以灵活调整，以适应不同的样品长度。通过导向杆，可将热电偶调整至与样品长短相匹配的合适的位置，无需弯曲热电偶。
炉体的更换也十分的简单，无需专门的经验。只需几次点击操作，便能开始测试。
接触力控制
精确的接触力控制使得操作者能够测试小样品、精细、脆性样品或是泡沫样品，而保证样品不受破坏，或发生不可重复的形变，以及在整个测试过程中保持接触压力的一致性。
这一特性使得即使是不同的操作者也能够保证所测样品长度的良好重复性。滑动、滚动摩擦，以及粘滞效应在这个测量系统中都能够被避免。
技术参数
• 灵敏度：2nm
• 量程：±5000μm
• 测试模式：单样品 / 双样品，样品长度自动检测
• 支架类型：氧化铝、熔融石英
• 测试气氛：氧化、惰性
• 样品形态：固体、液体、粉末
• ** c-DTA® 功能（选配）
• **的 Nanoeye 位移传感及载荷控制技术
• **的 Multitouch 技术
独特的 Proteus®7 膨胀仪软件提供了用户所需的一切：运行流畅，提供可靠的结果，快捷高效。它在提供丰富功能的同时，也具有清晰的用户界面。此外，由于它的直观性，所以也十分易学。但是，这还远不是全部。即使是*有经验的操作者，也会为这一软件可提供的众多选件功能而留下深刻印象 -- 特别是密度测量， c-DTA® **技术，和创新性的识别软件功能。
Proteus® 软件特殊功能一览
•软化点检测
•软件控制的力的调整（包括：线性力，恒定力，斜变力，步阶力）
•密度测量*
•用于温度校正和检测热效应的c-DTA®* 功能
•速率控制烧结 RCS*
•曲线识别*，通过数据库对比识别未知的ΔL/L0曲线
*选配
密度测量
这一插件能够测量样品密度的连续变化，可应用于固体、液体、熔体、粘稠样品（如涂料），以及用于计算各向异性材料的体膨胀。
c-DTA® ***技术
c-DTA® 信号能够在分析长度变化的同时分析吸放热效应。同时也能够用于温度校正。
***号 DE102013100686
高级软件
（对测量数据的扩展分析）
•动力学软件*
•峰分离软件*（用于DIL微分信号的处理）
*选配
曲线识别 Identify
Identify 是业界**的 DIL 曲线识别技术，包括检索软件、以及内置的多个数据库中成百上千的参考数据，涉及陶瓷、无机、金属、合金、高分子及有机物领域。除了耐驰公司提供的数据库，客户也可自行创建数据库，通过内部网络与其他用户共享。
利用曲线识别技术，基于测试曲线的**膨胀量、形状及斜率在数据库中进行匹配检索，可以对未知样品进行鉴定分析。也可将某个已知样品作为标准，一批未知样品与其进行比较并评估，以进行质量控制。*后，所有的测试数据都可存储在一个庞大的数据库中，用于后续的样品鉴别或质量控制。
曲线识别（Identify）的优势
只需轻击一下鼠标，Indentify 便能提供所需信息：
•识别未知的测量曲线
•通过测试曲线与数据库中的标准曲线之间的对比进行质量控制
•对目前的测试和数据库中现有条目的归档功能
•能够轻松地将现存测试添加至数据库
硅酸硼材料具有低膨胀、高度抗冲击等众所周知的特性。此外，这种玻璃制品还具有优异的光学、化学和机械性能，能够应用在植入式医疗器械和太空探索等对产品具有较高要求的领域。下图显示了硅酸硼玻璃在室温至 700°C 之间的热膨胀过程。在 528°C（起始点）时，检测到了样品的玻璃化转变，软化则发生在 631°C。
预防釉料开裂
釉料和基体的对比图。在一阶微分曲线（蓝色虚线）上，于575°C检测到了石英α晶型→β晶型的转变。测试条件：升温速率 5K/min，空气气氛。
瓷器生坯的烧结行为
在瓷器生坯的加热过程中，高岭土的脱羟基过程发生在 450°C 至 570°C 之间，在这个过程中形成了莫来石结构（热膨胀的峰值温度为 467°C（蓝色曲线），对应一阶微分曲线上的峰值温度为 517°C（红色曲线））。在这个温度范围内，由于粘土晶体结构中结晶水的释放从而导致了样品大约 0.4% 的收缩。一阶微分曲线上峰值温度为 572°C 的峰体现了石英α晶型→β晶型的转变。通过进一步观察，在 961°C 发生的效应（蓝色曲线），对应一阶微分上峰值温度为 985°C（红色）的峰是由于高岭土结构的破坏和 γ-Al2O3 的形成[1]。随着长石的完全熔化和莫来石的形成，1159°C 开始的两个烧结步骤的总收缩率为 10.8%。
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